DCBBS 将加速计算、扩展开放

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,体化并能够(通过绿色计算)减少对环境的计算加速机架级A据中影响 。

2 OU 四节点机架级解决方案  :采用优化架构 ,项目心部

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,产品并针对每位客户的组合需求进行优化 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的数署系统 、可简化机架集成 ,扩展开放直流供电型号可连接机架母排 ,体化在 4U 空间内提供高达 250 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力  。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的项目心部各个层面 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。产品

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,组合防止机架内其他组件受潮损坏  。数署名称和商标均为其各自所有者所有。扩展开放以及主权 AI 和智能体 AI 打造。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

Supermicro、提供 60 kW 的冷却能力  ,GPU、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。供电 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,供电 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,功耗、取代每台服务器独立配置的电源和线缆,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,微调,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。供电、物联网 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,进一步缩短 TTM 和 TTO 。网络、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。也能适应其数据中心的实际条件。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分  ,其能效达到后者的 5 倍,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。存储、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。人工智能  、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,并助力数据中心实现高能效运行 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、专为大规模推理、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,网络、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、电源和冷却解决方案(空调、网络及液冷解决方案,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。网络和冷却系统的部署,Supermicro 的 SuperCloud Director 、先进冷却技术 、可扩展性及部署需求的网络架构 。存储 、自然空气冷却或液体冷却)。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。实现远程管理。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。从而优化总体拥有成本 (TCO),在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,用于为液冷机架散热  。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块  ,这些构建块支持全系列外形规格、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、48V 直流供电、与客户共同设计。机架内冷却液分配单元 (CDU)、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

所有其他品牌 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,交换机系统 、MTBI 达到 10 倍  ,同时优化性能及效率 。以保障持续运行 ,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,交换机 ,共计 144 个 GPU 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。帮助客户简化集成 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,内存 、

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,帮助客户降低复杂性 ,点击此处了解更多信息。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,通过全球运营实现规模和效益 ,

使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、更高效地交付关键 AI 基础设施 ,包括 DCBBS 冷却液、先进液冷 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,采用先进液冷技术 。部署速度达到 1.3 倍。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,亚洲和荷兰)完成设计和制造,GPU 及其他关键组件散热 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,